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2、框架及下刀点
框架的制作是属于PCB先期的制作,框架设计不但对电镀的均匀性等有影响同时还对铣板有一定的影响,如果设计不好框架容易变形或者在铣板时产生一部份小的块装的小废块,产生的废块会堵塞吸尘管或者碰断高速旋转的铣刀,框架变形特别是对外定位铣板时造成成品板变形,还有下刀点和加工顺序选择的好能使框架保持最大的强度与最快的速度。选择不好,框架容易变形而使印制板PCB报废。
3、定位方法和下刀点
定位方法可分为两种;一是内定位,二是外定位。定位对于工艺制定人员也非常重要,一般在PCB前期制作时就应该确定定位的方案。
内定位是通用的方法。所谓内定位是选择PCB内的安装孔插拨孔或其它非金属化孔作为定位孔。孔的相对位置力求在对角线上并且尽可能挑选大直径的孔。不能使用金属化孔。因为孔内镀层厚度的差异会影响你所选定位孔的一致性,同时在取板时很容易造成孔内和孔表面边缘的镀层损坏,在保证PCB定位的条件下销钉数量愈少愈好。一般小的板使用2枚销钉,大板使用3枚销钉,其优点是定位准确,板外形变形小精确度高外形好铣切速度快。缺点板内各种孔径种类多需备齐各种直径的销钉,如板内没有可以用的定位孔,在先期制作时需要与客户商讨在板内加定位孔。
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